印刷电路板()欲进行产业升级，朝高值化的方向发展，智能制造可说势在必行。对此，台湾电路板协会(TPCA)指出，虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿，但如何使设备「连网」
，是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。 

    台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示，现今产业实现智能制造的主要障碍，在于厂商的生产设备还没有「连网」
，因而欠缺数据收集
、分析，以及应用能力，使得产业仍处于工业2.5~3.0阶段
。因此
，要实现智能制造，如何使生产设备具备连网能力
，是第一要务。 

    根据TPCA和工研院IEK调查指出
，截至2017年8月，约有60%的业者
，其产线已实现单站自动化，剩下40%未实现单站自动化的原因，包括设备老旧更新困难

、空间有限无法增设机械手臂，或觉得无增设必要等。 

    不过，到2017年8月为止，只有20%的业者实现站与站自动化联机，换言之，现今仍有高达80%的业者，其机台设备是没有连网的。洪雅芸说，若生产设备没有连网，便无法收集生产、营运等数据

，进行信息整合
，进而缺乏对生产数据数据的分析。 

    洪雅芸进一步说明
，目前电路板产业没有共通的生产信息通讯协议格式，因此各家设备厂商并无可依据之标准
；且电路板产商各站设备均来自各种不同设备厂
，使得站与站之间的联机难度高
，仅有少部分厂商可做到。因此，的生产设备急需一个标准化通讯接口。 

    为此
，台湾电路板协会与工研院从2015年起，便着手研究「台湾PCB设备通讯协议(PCBEI)」
，此一通讯协议遵循国际半导体产业协会(SEMI)的SECS/GEM规范
。洪雅芸透露
，该通讯协议已正式送交至国际半导体协会(SEMI)立案
，不过可惜的是，经过投票后未达到实施门坎，TPCA将会持续推动，期透过此协议协助建立电路板产线的数据储存与分析平台，以及建构PCB厂生产信息系统。